电阻是最常用的电子元器件。好钢需要千锤百炼，好的电阻也需要多次火烧锻炼。现在我们以厚膜电阻为例谈谈电阻是如何炼成的。



厚膜电阻的生产流程一般需要经历如下几个过程：基板刻槽、电极印刷与烧结、电阻印刷烧结、一次玻璃体形成、调阻、二次玻璃体形成、基板一次切割、端电极形成、基板二次切割、端头制作、丝印与包装。

1、基板刻槽

厚膜电阻的基板是承载电阻的载体。一般这中基板采用高纯度三氧化二铝陶瓷制成，这种陶瓷常被称为刚玉瓷或高铝瓷，也有采用氧化铍或氮化铝陶瓷作为基板的。但后两者一般用于高端、大功率电阻中。常见的还是使用刚玉瓷的基板。

电阻对基板的基本要求就是要有较高的热传导性、较小的热膨胀性，此外还要有较高的机械强度。这些是保证电阻高质量的基本要求。

很多电阻厂家往往外购陶瓷基板。这种陶瓷基板由于硬度很高，因此首先会用激光或电火花在基板上按电阻的大小开出纵横交错的槽来。

2、 电极印刷

此时需要印刷的电极为图中的面电极和背电极。这两种电极是采用丝网印刷的方法将银钯浆料印刷在基板上。印刷完成后，经过烧结，将电极牢固的粘附在陶瓷基板上。

3、 电阻印刷与烧结

电阻体也是采用丝网印刷的手段在陶瓷基板上将三氧化二钌浆料印刷在陶瓷基板上，而后再次放入烧结炉中烧结成型。

4、 一次玻璃体形成

为了保护电阻体也为了调阻的需要，仍然采用丝网印刷的方法在电阻体上印刷并烧结一层玻璃材料。（图中的一次保护层）。

5、 调阻

虽然电阻体被烧结到了基板上，但是电阻值还可能出现超差的问题。因此需要对电阻体的阻值进行调整。这种方法是通过边测量电阻，边用激光对电阻体进行烧灼，从而调整电阻值。直到电阻达到设计要求为止。

6、 二次玻璃体形成

经过激光调阻后，电阻的一次玻璃体也会被激光所烧掉。为了保护暴露出的部分，这里需要再在电阻上烧结一层玻璃。这层玻璃被称为二次玻璃体。有些厂家的二次玻璃体，并不是采用玻璃，而是采用树脂材料，其目的仍然是保护。

7、 基板一次切割

到这步工序前，所有的电阻体都还在同一片基板上。虽然在电极印刷工序中，已经产生的面电极和背电极。但是在没有形成沟通上下两面电极的端电极。因此在这道工序中，首先将基板纵向切开。

8、端电极形成

基板被纵向切开后，在基板侧面制作沟通面电极和背电极的端电极。

9、 基板二次切割

端电极形成后，将基板横向切割，此时一个个电阻就出现了。

10、 端头制作

虽然端电极制作完成了。但是由于端电极很薄，而且为了保证可焊性，需要制作用于焊接的端头。这种端头的一般为三层结构。最内面是端电极。然后为了提高耐焊性，再端电极上镀一层镍，作为中间电极。最后再镀一层可焊性良好的锡。

11、丝印与包装

最后电阻被印刷上阻值，并被包装入库。

以上是厚膜电阻的基本生产流程。对于薄膜电阻而言，它的主要区别在第3步。厚膜电阻是通过丝网印刷吧三氧化二钌浆料印刷到基板上，而薄膜电阻是通过蒸发或溅镀的方法把镍铬合金或氮化钽材料沉积在基板上。

从上面可以看到，一个小小的电阻的生产需要经历众多工序。只有严格控制各道工序，才能保证电阻被高质量的生产出来。