自今年6月国家正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）之后，各地方政府纷纷响应，北京、天津、安徽、山东、甘肃、四川等地相继出台地方集成电路扶持政策，设立投资基金、支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。

政府政策大力扶持是集成电路产业实现追赶的必经之路。集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应，尤其在晶圆制造环节。因此，晶圆制造环节希望通过内生增长来实现追赶基本是不可能，比如全球龙头台积电年资本支出近100亿美元，而国内龙头中芯国际收入才20亿美元。

而晶圆制造环节的实力又直接决定了整个集成电路产业链的综合实力。从台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的历史经验中可以看到，在追赶上世界领先水平前的二三十年里都是依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产业实现追赶的必经之路。

中芯国际有望成为国家政策重点扶持对象，给产业链上下游带来巨大投资机会。

过去十年，国内集成电路产业发展不均匀，设计与封测环节发展较快，而晶圆制造环节发展滞后，成为限制国内集成电路产业链持续快速增长的主要瓶颈。中芯国际作为国内晶圆制造龙头，有望成为国家政策和资金的重点扶持对象，成为破局增长瓶颈的关键。早在2012年北京政府就与中芯国际联合投资72亿美元建设中芯国际北京二期。《纲要》中关于设立国家产业投资基金明确指出要重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。北京刚刚落地的集成电路产业发展基金，首期80亿中有60亿投向制造和装备。我们认为中芯国际未来将有望在国家政策和资金的共同推动下综合实力实现跨越式发展，从而给产业链上下游带来巨大投资机会，正如京东方的崛起造就了大牛股东旭光电。

重点推荐上海新阳、长电科技、华天科技。上海新阳为国内半导体化学品龙头，是中芯国际、长电科技产品供应商，作为产业链最上游受益产业链崛起弹性最大；目前公司产品布局已由过去的中低端封装延伸到了晶圆制造、先进封装、划片刀等领域，市场空间增长近4倍；这些产品基本已开始小规模供货或进入认证尾声，一旦进入大规模供货将大幅提升公司业绩。长电科技是国内封测龙头，短期业绩拐点确立，中期Bumping＋FC带来确定性高增长，长期TSV和MIS材料提供成长空间；本次与中芯国际合资Bumping厂落地江阴，预示着两大龙头合作将更为紧密，未来中芯国际崛起受益显著。华天科技三地布局完成，成本技术优势兼备；管理层直接控股，公司治理结构优势明显；Bumping＋FC业务年底启动，未来高增长可期。